Водоподготовка для микроэлектроники

Нужна очистка воды для микроэлектроники? Звоните: +7 (812) 509-30-16

Содержание:

1. Значение очистки воды в отрасли микроэлектроники
2. Основные стандарты водоподготовки для микроэлектроники
3. Способы водоподготовки для микроэлектроники
4. Возможные загрязнения в воде при производстве микроэлектроники
5. Общий цикл очистки воды для микроэлектроники

Значение очистки воды в отрасли микроэлектроники

На сегодняшний день современные технологии стремительно развиваются и одной из самых прогрессивных сред является микроэлектроника. Данная отрасль вносит значительную пользу в современный мир. А благодаря последним достижениям в научном мире, совершенствуются модели изготовления интегральных микросхем (ИМС).

Для производственных процессов ИМС необходима подготовленная вода. Процесс подготовки воды для микроэлектроники является важным и достаточно сложным процессом. В технологическую схему водоподготовки должно входить высококачественное оборудование, которое способно обеспечить глубокую очистку воды.

Основные стандарты водоподготовки для микроэлектроники

Существуют основные стандарты, регулирующие чистоту воду используемой в отрасли производства микроэлектроники. Такими стандартами являются:

• ГОСТ 6709–72. Это нормативный документ, который устанавливает стандарт дистиллированной воды для производства чипов, процессоров, плат и прочих устройств.
• ОСТ 11. 029.003 – 80. Данный нормативный документ регулирует качество воды, которая применяется для производства электроники. В нем описаны способы очистки воды, а также порядок контроля чистоты.
• D5127-9. Стандарт, принятый американской организацией ASTM. Его используют компании-производители электроники в различных странах мира.

В Стандарте американской организации ASTM – D5127-9 предусмотрено 4 типа воды для производства электроники. Вода делится на группы по размерам полупроводниковых микроэлементов:

• Тип Е-1- ультрачистая вода для элементов размером менее 1 мкм.
• Тип Е-2 - для элементов размером от 1 до 5 мкм.
• Тип Е-3 - для элементов размером более 5 мкм.
• Тип Е-4 -для производства электронных плат общего назначения, где возможно промежуточное хранение подготовленной воды в атмосферных емкостях.

Способы водоподготовки для микроэлектроники

Водоподготовка в сфере микроэлектроники возможна несколькими способами. Вот наиболее распространенные:

• Механический
• Сорбционный
• Обессоливание и умягчение
• Обезжелезивание
• Обратный осмос
• Обеззараживание
• Аэрация
• Ультрафильтрация

Оборудование для очистки воды подбирается индивидуально для каждого предприятия. Наиболее эффективным вариантом водоподготовки для микроэлектроники является фильтр обратного осмоса. Благодаря своей структуре мембрана удаляет из поступающей воды все загрязнения и уменьшает количество примесей в воде практически до нуля.

Водоподготовка для микроэлектроники

Возможные загрязнения в воде при производстве микроэлектроники

Если вода, которая используется для производства микроэлектроники не очищена, в ней могут содержаться следующие примеси:

• Твёрдые нерастворенные частицы – они могут иметь разный размер или находиться в виде коллоидной смеси. Наличие нерастворенных частиц в воде при производстве электроники не допускается.
• Соли металлов, минералов – соли могут изменить физический и химический состав воды. Из-за этого процесс производства электроники может быть нарушен, также он может не соответствовать технологическим требованиям. В данном случае вам необходимо обессоливание воды.
• Растворенные газы – в воде содержится кислород, сероводород и другие газы, которые попадают в воду при транспортировке. Воду также необходимо очистить от растворенных газов, чтобы воды соответствовала всем технологическим требованиям.

Все вышеперечисленные примеси могут негативно воздействовать на весь процесс производства микроэлектроники, поэтому чтобы ваше производство работа без перебоев, вам необходима очистка воды.

Общий цикл очистки воды для микроэлектроники

Этап 1: Предварительная очитка воды от механических загрязнений. На данном этапе очистки с помощью механической фильтрации из воды удаляются все нерастворенные примеси. На этом этапе значительно снижается нагрузка на обратный осмос, тем самым продлевается срок службы мембраны.

Этап 2: Обессоливание воды. Обессоливание проводится в системах обратного осмоса. Химические соединения, растворенные в воде значительно больше, чем сами молекулы воды. И поэтому химические соединения, не проходя через систему обратного осмоса и остается только очищенная вода, которая пригодна для использования при изготовлении микроэлектроники.

Этап 3: Деаэрация. Данный этап очистки воды способствует удалению из воды растворенных газов. Для деаэрации применяются установки с разными принципами работы.

Для того чтобы установка системы водоподготовки для микроэлектроники была полностью рабочей, необходимо не только качественно очистить воду, но и не внести последующие загрязнения. Для этого важно использование максимально качественных материалов самих изделий и обвязочных материалов. Необходимо минимизировать удаленность системы от производства, т.е. сократить протяженность труб и уменьшить вероятность вторичных загрязнений.

Подобрать оптимальное решение помогут специалисты ГК «НЭК». Мы не экспериментируем и не гадаем. Мы обладаем практическим опытом, который основывается на знании теории, успешных работающих установках и довольных Заказчиках.

Нужна очистка воды для микроэлектроники? Звоните: +7 (812) 509-30-16